格芯在300mm平台上为下一代移动应用提供8SW RF SOI客户端芯片

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2018-11-01

格芯在300mm平台上为下一代移动应用提供8SWRFSOI客户端芯片,这项最新一代RFSOI工艺进一步证明,我们已经为满足全球日益增加的随时随地提供无缝可靠的数据连接需求做好准备。

移动市场继续倾向于选择RFSOI,而格芯行业领先的8SW300mm制造工艺有助于客户充分利用更多频段,在高频LTE和未来5G应用中实现超稳定的通信。 Soitec执行副总裁BernardAspar博士表示;我们非常荣幸能够支持格芯在300mmRFSOI基板上实现先进、独特的8SW新工艺,并在工程与制造方面继续我们的长期战略协作,共同打造下一代连接解决方案。 我们已准备好300mmRFSOI基板的大批量供货,以满足格芯客户不断增长的市场需求。

SEH的SOI部门总经理NobuhikoNoto表示:SEH祝贺格芯发布8SW平台。

SEH相信300mmRFSOI产品是一项重要技术,现在推出恰逢良机。 SEH长期以来一直是格芯的RF技术合作伙伴,并期待继续合作以支持未来的RF技术。

随着市场的发展,我们将继续担当300mmRFSOI市场的供应商。

格芯在RFSOI工艺领域拥有成熟的制造工艺技术并积累了丰富的经验,针对下一代RF设备的RFSOI芯片出货量超过了400亿颗。

8SW在格芯位于纽约州东菲茨基尔的Fab10的300mm生产线上生产,有助于客户充分利用先进的工具和工艺,通过业界领先的RFSOI加快产品上市速度。

经过认证的工艺设计套件现已上市。 本文由大比特资讯收集整理()。